纳米银粉

银粉末低松比、流动性好; 银粉末导电层表面平整,导电性好; 高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。...

技术参数

产品归类

型号

平均粒径(nm)

纯度(%)

比表面积(m2/g)

体积密度(g/cm3)

晶型

颜色

纳米级

CW-Ag-001

20

>99.9

42.0

0.5

球形

灰色

亚微米级

CW-Ag-002

400

>99.9

24.9

1.58

球形

灰白色

加工定制

根据客户需求适当调整产品纯度及粒度

主要特点

1银粉末低松比、流动性好;

2银粉末导电层表面平整,导电性好;

3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用领域

1薄膜、超细纤维;

2 ABS、PC、PVC等塑料基材;

3抗菌、抑菌剂;

4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;

5超细银粉:平均粒径0.4微米,该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

技术支持

公司可以提供纳米银粉产品在薄膜、抗菌、抑菌剂上面的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。咨询邮箱sales@cwnano.com QQ 892050749

包装储存

本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。 

产品资料、技术咨询、索样:

联系人:李经理(Mr.Li)

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